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锡浆植锡温度多少,BGA芯片无铅锡珠植锡温度一般多少度

来源:整理 时间:2024-06-03 10:21:31 编辑:维修百科 手机版

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1,BGA芯片无铅锡珠植锡温度一般多少度

一般在300度左右

BGA芯片无铅锡珠植锡温度一般多少度

2,iphone4S CPU 植锡植锡网上加上锡浆之后用热风枪吹每次都

你好!有可能温度没调好仅代表个人观点,不喜勿喷,谢谢。
温度调低点,风枪拿好点就好了。

iphone4S CPU 植锡植锡网上加上锡浆之后用热风枪吹每次都

3,手机cpu植锡的过程

新手最好不要动 反正植cpu一般是10中4 5的样子 这还是熟练工的概率 因为有时不可控的因素 温度 时间 等会影响cpu植出来的好坏 要植去找个熟练的师傅植吧
第一来,找点东西在桌上铺平(例如两张卫生纸)…第二,将CPU放好,找到合适的植锡板,对源好位置,不能乱晃动…第三,用手术刀将bai锡浆均匀涂抹到上面,最后在用卫生纸擦一下弄平,别动…第四,用风枪以280度左右的du温度均匀的绕圈吹,别离太近,等锡浆吹的有明显反应了,就成球形zhi了,就别吹了,再等它凉几秒用刷子沾稀料把它dao刷下来就OK了!…

手机cpu植锡的过程

4,求救请问BGA的植锡过程是什么哟

1.清洁BGA元件2.将BGA元件固定在刷锡版上3.在BGA元件上面刷锡膏4.用热风枪对准锡膏吹至成小锡球5.将没有上好或是锡浆过多的引脚补焊或清理6.取下BGA元件7.完成丄锡
②bgaic的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将ic对准植锡板的孔,用标签贴纸将ic与植锡板贴牢,ic对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。在ic下面垫餐巾纸固定法:在ic下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与ic脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。③上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。④热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会ic过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在ic四个角向下压一下,这样就容易取下啦。

5,BGA芯片怎样植锡

②BGAIC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。③上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。④热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下啦。
很简单 1、把芯片表面的锡去除干净 我喜欢最后用吸锡线带一遍 就很平整和干净了2、把芯片表面用洗板水洗干净 打上一层很薄的bga膏 放上对应的铜网3、用相应的锡球倒上面 注意规格有0.45 0.5 0.6 0.76分别对应不同的南北桥及显卡 一般铜网上都有注明的 然后用皮耳朵吹去多余的锡球4、用风枪调到适当的温度和风量 来回加热 当到一定温度后锡球会整齐的落下一点 表面光亮就可以等温度低点把钢网去除了希望能帮到你
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