5s主板的IC怎么焊上去，新主板上的IO工厂时是怎么焊上的

来源：整理时间：2024-06-23 11:53:55 编辑：维修百科手机版

本文目录一览

1，新主板上的IO工厂时是怎么焊上的
2，怎样焊接4s电源ic电源芯片
3，怎样焊接主板上的小芯片
4，怎么快速焊接主板南北桥芯片
5，如何焊接芯片

1，新主板上的IO工厂时是怎么焊上的

点胶,贴装,过窑式回流焊炉.

SMT生产流程：制令单》烤板》锡膏印刷》机器贴片_目检ok》回流焊》目检》QC抽验》下步转DIP制程

全部机械化，机械对位，然后过双层加热板。

新主板上的IO工厂时是怎么焊上的

2，怎样焊接4s电源ic电源芯片

先用风枪把IC周围的胶铲掉，然后用刀片轻轻的撬出IC，除掉机板的胶，装上新的电源IC。

这个技术含量太高去专卖店吧

有专用工具嘛？没有去外边手机维修处让人焊吧，20⑶0块的事，还不够了买工具的呢。

焊接这是技术活，修手机的不会问这么弱智的问题，如果是用户你也白问，说了你也不会

还是找专业人员处理吧

最好找专业的店修理...

怎样焊接4s电源ic电源芯片

3，怎样焊接主板上的小芯片

主板芯片更换那要看什么芯片了如果诸如网卡和IO芯片之类的自己使用手工焊就可以不过焊工要好如果是BGA焊接的话那就需要BGA焊接机了因为手工焊的话成功率很底。

不是很好修，我建议还是更新算了，买新的

最佳方法买个小型的贴片机。

..用吹焊。。。

需要技术含量了不会的千万不要换啊先把坏的芯片小心的取取下来然后在把新的芯片焊接上去就可以了步骤简单但是操作非常困难

怎样焊接主板上的小芯片

4，怎么快速焊接主板南北桥芯片

拜托南北桥芯片一般是你购买主板的时候就已经焊接在上面的不用你自己焊接维修的时候偶尔焊接一两个接头就好了哇塞你不是要告诉我你要自己造主板吧？如果是你的主板坏掉了需要换一个芯片这种做法的人甚少啊一般别人都是直接换掉主板的如果你不舍的没办法一个一个接口焊接吧

用工业级的BGA焊机就可以。

你好！这个是bga了，一般地方没法换的，换下来以后，焊盘要清理，芯片要重新植球才能继续用。我的回答你还满意吗~~

5，如何焊接芯片

想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。手工焊接技术一、手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内三、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。 <------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》要焊好的一些要领是： 1引脚要干净 2焊盘要干净如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂 3烙铁头应含锡，没有杂物 4用带松香的焊丝 5不要追求一次焊好，特别是IC 你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。 6注意事项有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。