集成块怎么焊，电路板上的集成块怎么焊下来

本文目录一览

1，电路板上的集成块怎么焊下来
2，液晶电视大规模贴片集成块怎样焊接
3，集成块排线用电烙铁怎么焊脱
4，集成块的脚怎么焊接和拆卸
5，怎样焊接集成电路

1，电路板上的集成块怎么焊下来

使用专用热风机吹下来，或者是使用酒精灯从反面加热取下来。不管怎样操作，都需要小心和把握好位置、温度和时间，不然容易把旁边的元件也给弄掉了，特别是贴片电阻什么的，很麻烦的。

问友：一般的集成块用吸锡烙铁或者空心针来拆除。拆除的时候千万要小心，不能弄坏集成块的管脚，再一个不能焊接的时间过长。

电路板上的集成块怎么焊下来

2，液晶电视大规模贴片集成块怎样焊接

在集成块周边脚均匀加酒精松香溶液，用镊子改锥等工具压紧大规模集成块，电热风枪沿周边脚部吹，使其融化，待其冷却后，补焊完毕，用酒精清洗集成块周围多余焊剂。

这个简单啊。。返修台，热风枪都可以返修台一般都拆焊BGA芯片。。这机器不会伤线路板，不容易板子变形。。风枪也可以，如果超大规模的就难免把板子伤了，一般风枪只能拆焊一次。不然铜箔会坏。

液晶电视大规模贴片集成块怎样焊接

3，集成块排线用电烙铁怎么焊脱

老式的插脚电路可以使用多股细铜线沾上松香助焊剂贴在焊接点加热让焊锡全部流入细铜线间隙，令焊接处非常干净就可以拔出集成电路。贴片电路可以在引脚内侧穿入一根细的不锈钢丝，在加热引脚时平贴线路板拉动钢丝引脚就会脱离线路板，一般拉两次可以拆卸一个电路。可以找废旧线路板练习几次在做正式拆除工作，不然没有经验容易损坏电路板或者原件。

你好！不知道你要焊接的是怎样的一个集成电路。如果是四方的管脚是0.5或0.4间距，可以用电烙铁直接焊接，具体方法是将电路和板子对准后直接焊接，但是，速度要快。不要怕短路。然后用屏蔽线的层蘸松香，用烙铁直接压在焊锡处烫一下，电路上的锡就会占道屏蔽线上，你可以试一下，最后用乙酸乙酯擦干净就可以了。打字不易，采纳哦！

集成块排线用电烙铁怎么焊脱

4，集成块的脚怎么焊接和拆卸

用25W左右的电烙铁进行焊接,记住拆的时候配合吸锡器使用,等全部把锡清理完在可以去下来了,如还去不下来千万不要硬去,那样会把铜箔拉下来的;焊的时候最好先固定对角,然后在焊接其他地方,注意不焊锡不要过多.

如果不是贴片集成块，可以用尖烙铁头把锡融化，用吸锡器吸干净焊锡或用9号针头（注射器用的）把锡和集成块的脚一个一个隔离开，就可以轻松卸下集成块了！

用25或30W的电烙铁焊接，拆时用吸锡器及电烙铁一起配合使用即可；而关于烙铁头的要求一般不太讲究，适合使用即可。

找一个内径比脚稍微大些的针头，但外径又不能大于电路板上的空的大小（医院用的不锈钢材质的），去尖，直接用一般烙铁边加热边插入直接把焊锡烙下。

5，怎样焊接集成电路

1、先给集成电路管脚涂一层助焊剂（松香酒精溶液）；2、给每个管脚镀一层锡（镀锡时间不能长）；3、然后插到电路板上焊接，每个脚的焊接时间不能超过3秒，焊三四脚后停一会，等集成块热量散发后再继续焊。

想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。手工焊接技术一、手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内三、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》要焊好的一些要领是：1引脚要干净2焊盘要干净如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂3烙铁头应含锡，没有杂物4用带松香的焊丝5不要追求一次焊好，特别是ic你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就ok了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。6注意事项有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。