bga焊接后怎么检测，xray微焦点X射线判别BGA的焊接

本文目录一览

1，xray微焦点X射线判别BGA的焊接
2，bga焊接不良用什么检查
3，如何检测笔记本BGA虚焊
4，bga1440检测好坏
5，笔记本电脑怎么查看CPU是否焊接
6，如何对焊后的产品进行质量检测
7，没有xray 怎样检查BGA焊接质量
8，如何用xray检查bga ic

1，xray微焦点X射线判别BGA的焊接

xray 具体来说叫微焦点xray，他是利用射线原理观测器件，材料内部结构。可以很容易穿透器件材料看内部的结构，位移。所以微焦点xray可以判别BGA焊接状况

xray微焦点X射线判别BGA的焊接

2，bga焊接不良用什么检查

你好，bga焊接不良用什么检查？如果是吹孔.冷焊.结晶破裂.偏移.桥接.溅锡这些情况，可以用日联的X射线实时成像检测设备进行检测。

bga焊接不良用什么检查

3，如何检测笔记本BGA虚焊

用电吹风试试。一般电路板虚焊在高温情况焊点膨胀，开始通路。低温的时候是收缩会断路，你先用吹风机冷风热风吹降温局部，如果出现故障就是那边，笔记本电路板焊接要专门的焊接台，有些地方焊接手工是很要技术的。最好送专业维修点。

一般只能根据现象判断，怀疑超过50%的时候直接用热风枪喷下来然后做植球

值的修价格还不错bga几率看师傅的技术和所用的设备植球焊接难度很大既是体力也是技术活更好的建议是换芯片散热不好没准还会复发

如何检测笔记本BGA虚焊

4，bga1440检测好坏

bga1440检测好坏实验方法。1、可视化检查：高倍目视放大镜，只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。2、破坏性检查：红墨水实验，经典的虚焊分析方法之一，属于破坏性的检查，用在验证和失效分析。

5，笔记本电脑怎么查看CPU是否焊接

用鲁大师就能检测出来了，或者直接看CPU型号后面的结尾如果是带Y,L,U,HQ这类都是属于BGA焊接到主板上的，如果不是那基本都是FPGA封装的没有焊接到主板上（此方法正对intel的U，AMD的不太适用）

看cpu型号。如果后缀是带u 带hq这样的字母。就是不能拆卸的cpu。如果是带m这样的字母就是可以更换的。

英特尔的cpu是这样，首先一定要是表压的笔记本cpu，其次型号最后带m就可以换，也就是非焊接（例：intel? core? i7-4700mq）这个就可以换，什么i5-7300hq就是焊接的

6，如何对焊后的产品进行质量检测

焊接检测方法包括：外观检查：采用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透，未焊满等缺陷；不锈钢及低温钢不允许有咬边，碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求，错边量应记录。并采用焊接检验尺测量焊缝宽度、余高、焊趾、焊脚尺寸等。焊接生产时还应检查焊件的直线度、圆度、同心度等发生变形的尺寸。无损检测：一般采用PT、MT对焊件进行近表面无损检测，采用UT、RT对焊件内部进行无损检测，其他场合可采用TOFD超声检测，相控阵检测，漏测检测，数字射线检测等等，每种检测方法适用的条件不同，缺陷检出率不同，缺陷灵敏度也不同。破坏性试验：具备条件时，可对焊件进行破坏性理化试验，可以有效、准确的检验焊接接头质量是否符合设计、使用要求。致密性试验：常用的致密性试验检验方法有液体盛装试漏、气密性实验、氨气试验、煤油试漏、氦气试验、真空箱试验。(1).液体盛装试漏试验主要用于检查非承压容器管道、设备。(2).气密性试验原理是：在密闭容器内，利用远低于容器工作压力的压缩空气，在焊缝外侧涂上肥皂水，当通入压缩空气时，由于容器内外存在压力差，肥皂水处会有气泡出现。强度试验检查强度试验检查分为液压强度试验和气压强度试验两种，其中液压强度试验常以水为介质进行，对试验压力也有一定的要求，通常试验压力为设计压力的1.25～1.5倍。在一些精密零组件中，无损检测是更为有效的手段。比如，在PCB焊接中，焊桥、焊料空隙、通孔填充都可以得到很好的检测。

7，没有xray 怎样检查BGA焊接质量

听你这话，应该是自己弄的，属于非专业的能手，前两天我自己也弄了下我的GTX460，显卡花屏让人帮看了一下，说是BGA虚焊，自己用热风枪吹了吹，只要试机成功就可以，能点亮说明就是好的。软件也只是检测下焊接的是否到位，但是焊接的紧密度也是检测不出来的，多注意下就可以了，散热要弄好，螺丝要上紧，有的问题是自己清理灰尘之后，散热块上的不是很紧，热量出来以后导致PC板变形拉伸脱焊，这个只是个人的一些见解！如果要想专业，可以去下http://www.chinafix.com/这个地址有很多专业的大神！

本来我们公司在东莞塘厦的工厂可以做..但是倒闭了..一般的2d x-ray分为开管和闭管..开管能看出假焊....闭管只能看连锡..少球..空洞..

8，如何用xray检查bga ic

利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 u 性能参数 a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； b)2D最大检测尺寸：310mm ×310mm； c)3D最大检测尺寸：210mm ×100mm；最大样品厚度：100mm； d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； u 应用范围 1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； 3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

一般来说x-ray照出来的影像都只是简单的2d投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。bga锡球变大造成空焊首先想想同一个bga ic的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到pcb的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。导通孔(vias)导至锡量不足的空焊另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从x-ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来锡球内有气泡产生空焊还有一种bga空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据ipc7095 7.4.1.6的规范，一般电子业适用于 class 1 ，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过bga直径的60%。如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。class1：适用于一般消费性电子产品。bga的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。class2：适用于商业/工业用的电子产品。bga的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。class3：适用于军用/医疗用的电子产品。