bga用的是什么锡，BGA的锡球是怎么要求的

本文目录一览

1，BGA的锡球是怎么要求的
2，请教各位BGA显存用的植锡板是哪种
3，弱弱问一下各位大侠BGA植锡是用锡球好呢还是锡浆好
4，主板BGA焊接是使用锡球好还是锡浆好
5，BGA锡球材料组成
6，什么叫BGA锡球
7，BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别

1，BGA的锡球是怎么要求的

0.76 0.6 0.5三种是最常用的，从bga芯片侧面就能看出用多大的锡珠

BGA的锡球是怎么要求的

2，请教各位BGA显存用的植锡板是哪种

不用钢网怎么植？其实这些都是熟练工种

定作的也可，通用的就很少了，对于显存用不着钢网吧。。

还是用钢网快。。几分钟一片。。快得很。。

请教各位BGA显存用的植锡板是哪种

3，弱弱问一下各位大侠BGA植锡是用锡球好呢还是锡浆好

锡浆好像是手机植球用吧！没见谁电脑BGA有锡浆的！

各有各的好处的。一般是用锡球的，又便宜又好用

各有各的好处。一般是用锡球的，又便宜又好用

植锡球好锡膏都是测试打板时候才用吧

弱弱问一下各位大侠BGA植锡是用锡球好呢还是锡浆好

4，主板BGA焊接是使用锡球好还是锡浆好

肯定是锡球了:handshake 查看原帖>>

锡球适于主板。锡浆适于bga的显存.维修像ddr2,ddr3时锡浆就好用很多.

楼上几位说的很清楚了，但我不明白锡球和锡浆的区别？为什么锡浆不适用于主板？查看原帖>>

5，BGA锡球材料组成

主要材料包括锡，铅，银，铜，其他微量合金不计。因为含量比较少。大约1000-2000PPM.锡球又分为有铅锡球。常用的合金包括SN63PB37(锡63%铅37%）。也有高铅的，例如SN10PB90.或者低铅的SN90PB10等。无铅锡球包括合金如下，SN96.5AG(银）3CU0.5（铜）。这个比较常用。也有SN96AG4或者SN98.5AG1CU0.5或者SN95.5AG4CU0.5或者SN96.5AG3.5等等。希望能帮到你。

6，什么叫BGA锡球

用来给BGA封装的集成电路焊接前，在置锡板上用的专用焊锡球

bga锡球(bga锡珠)是用来代替ic组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件,其终端产品为数码相机,mp3,mp4,dv,笔记本电脑移动通信设备(手机,高频通信设备),led,vcr,lcd,dvd,计算机主机板,pda,车载液晶电视,家庭影院(ac3系统),gps,pda,超薄小巧等消费性电子产品,bga助焊膏,各种规格的含铅及无铅锡线,锡条.

回收锡球，锡珠，锡粒：（全国）BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

7，BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别

以前估有铅的芯片时我一直用的是锡浆，比锡球便宜很多。现在无铅的暂时没有搞到锡浆，所以只好用无铅锡球了。用球费点但锡球均匀。查看原帖>>

1# 你有本事吧焊锡丝都按量平均地放在芯片的焊盘上焊好当然行了，你认为可能吗？值得吗？查看原帖>>

你要可以保证用锡丝你也可以焊的像锡球一样的大小你就可以去尝试用锡丝去做BGA了查看原帖>>

用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，直接在主板和桥上拖成锡点在上BGA焊接，这样会更快，又不会因为失误损坏焊盘，这种做法必须焊接功过关。查看原帖>>

如果用焊锡丝在主板和桥的bga焊点上融化成锡球一般大小可以代替锡球吗？有待高人解答