如何拆卸集成电路，电路板的集成块如何拆卸

本文目录一览

1，电路板的集成块如何拆卸
2，如何拆集成电路
3，废旧的集成电路IC如何进行拆卸麻烦告诉我
4，怎样拆卸电路板上的集成电路块
5，如何把电路板上的芯片拆下来

1，电路板的集成块如何拆卸

用电烙铁和细铜线攒松香将集成块引脚上的焊锡吸掉,集成块就可取下,或者用空心针,烙铁将焊锡溶化空心针插入集成块引脚将其与电路板分离也可取下,取的时候速度要块,慢了烙铁温度就会将其烫坏,而且需注意引脚不能断,断一只就报废了

我常用的拆卸方法是用特制的凹形烙铁头．其实用较粗一点的注射针头也可以（要把尖头磨平）．

问友：一般的集成块用吸锡烙铁或者空心针来拆除。拆除的时候千万要小心，不能弄坏集成块的管脚，再一个不能焊接的时间过长。

电路板的集成块如何拆卸

2，如何拆集成电路

是拆集成块吗？准备一个吸锡器，先用电烙铁融化一个管脚，马上用吸锡器吸管脚旁的锡。一个管脚一个管脚如此炮制。

直插的IC，直接用剪刀剪掉IC脚，然后一个一个焊下来贴片的IC，就把焊锡堆到能一起把一侧的管脚都能熔开为止。然后默念“阿弥陀佛”保佑别把电路板烫坏就行。

摘要：各种贴片集成电路（贴片元件）由于体积小，节省电路板空间等优点，在许多家用电器和仪表上得到了应用，但是在无专用工具的条件下，拆、焊这种元件却是比较困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。

如何拆集成电路

3，废旧的集成电路IC如何进行拆卸麻烦告诉我

，然后在做成电子产品，电子产品在使用一段时间以后损坏。有的人将集成电路IC进行分解，将其中还可以利用地方拆卸下来，使用在其他地方，这也就是人们说的旧货拆机方法。可以对集成电路IC进行拆卸方式有两种，一种是热风法，也是通过风箱或者是电吹风进行拆卸。一般比较的正规一点公司都会采用风箱拆卸，通过热风法可以保证集成电路IC保存完整，可以将拆卸以后SMD板干净，更加有价值。如果是那种比较难处理，没有价值垃圾板，你可以采用第二种方法。这就是“油炸”方式，采用高沸点的矿物油炸，可以将它很快进行分解，十分方便处理那些没有价值集成电路IC。但是需要注意的时候，这些剩下废料必须妥善处理，不然会严重污染环境

废旧的集成电路IC如何进行拆卸麻烦告诉我

4，怎样拆卸电路板上的集成电路块

直插的集成电路有专用夹子；贴片的则需要用电烙铁+水平

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35w以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 ● 医用空心针头拆卸法。取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。● 电烙铁毛刷配合拆卸法。该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。● 增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。● 多股铜线吸锡拆卸法。就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

5，如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。扩展资料：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。参考来源：百度百科-电路板焊接

把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：1、如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。2、使用热风枪将其调整至约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇动，取出IC。扩展资料：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：2、焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有sn－pb或sn－pb－ag。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。参考资料来源：百度百科-电路板焊接

芯片大体可分为以下三类：1. 双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；2. 普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片；3. BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

6个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走，将集成电路取下。

可以拆下来。用电烙铁迅速对一边的腿加热，用螺丝刀撬芯片，这样一边就翘起来了；再用电烙铁迅速对另一边的腿加热，用个钳子一拔就下来了。